精密出胶量控制适用在芯片封装中

　　用户自行定制的非标自动点胶机支持多种路径的涂覆灌封工作，能够适用在多种类型的芯片封装制造中，应用在各种不规则路径的涂覆或细缝的填充中效果好，采用出胶量控制系统方便操作人员根据点胶实际情况进行精确出胶控制，并且精密点胶阀控制使其适用范围得到进一步拓展，还能适用于多种电子器件灌封环节，支持多种编程程序进行自动点胶的路径编程，可连接点胶控制器进行出胶量与各项参数进行调整，非标自动点胶机操作简单功能强大，根据实际工作需求还能实现单人单机或单人多机的模式进行芯片封装生产。
　　精密点胶阀的作用是为了能精准控制出胶量和出胶效果，使出胶效果更符合于用户需求的封装灌封质量，与出胶量控制系统共同使用稳定性和一致性更好，阳极化不锈钢材质制成有着良好的防腐蚀侵蚀效果，使其能够投入多行业适用多种胶水精准控制，非标自动点胶机配置精密点胶阀应用于芯片封装以及电子器件灌封作用更加突出明显。

　　选择非标自动点胶机对芯片封装效果好

　　芯片封装点胶以及电子器件灌封等环节选择使用非标自动点胶机有着更好的使用效果，目前市场的芯片生产需求量较高，除了要满足芯片封装需求量外还要满足芯片封装的高精度控制填充，避免影响价值和质量，选择非标自动点胶机能准确无误地对芯片进行自动封装，使芯片生产效率得到相应提升，智能自动化的出胶量控制系统以及操作模式势必加强点胶质量和效率，并且精密点胶阀控制帮助用户减少芯片封装的不良品率。