针对芯片封装需要用到特定的自动点胶机才能完成,而
自动点胶机类型众多可选择性高,如果需求完整地适用于芯片封装点胶则需要与厂家了解并制出非标自动点胶机,
非标自动点胶机的出现能够满足企业的使用要求,通过非标定制能够同时加强点胶效果和点胶效率,并且配置了精密点胶阀用于精准控制胶量,使芯片封装的效果得到全面加强。
什么是非标点胶机?
非标点胶机跟221以及331等标准点胶机有一些区别,标准的自动点胶机主要面向于全面行业进行研发,在单一行业所发挥的作用无法全面性地满足于生产需求,所以更加复杂精密的
芯片封装也是如此,选择非标点胶机都能够满足于多种精密芯片封装以及使用胶水的要求,以更加先进智能控胶的精密点胶阀显著于行业中,目前国内厂家已经有了先进的非标制造技术以完整地加强点胶效果,如果用户选择的点胶机无法完整地适用于芯片封装的要求,可以与中制自动化对接定制一款适合使用的非标自动点胶机。
根据用户需求选择的非标自动点胶机支持搭载多种配件生产,可搭载双导轨实现精密流畅的移动点胶,可同时搭载多个
精密点胶阀同时精准完成多路劲填充点胶,并且防止漏胶等问题影响,所以选择非标自动点胶机的最终目的仍是为了加强点胶效果并满足于需求用户的生产质量。
非标自动点胶机应用在芯片封装中的优势
选择非标自动点胶机具有非常重要的意义,关系着芯片产品的封装质量和耗材利润问题,大多数的标准点胶机基本都是能够满足到点胶要求,然而从执行效率、成本、点胶效果、精度等方面来看无疑是选择非标自动点胶机更具优势,并且精密点胶阀控制胶量防止胶量溢出或过少提升成本,还能在芯片封装中大幅度
加强点胶效果,对芯片封装的质量来说更加重要。
如何根据行业需求定制合适的点胶机是非常重要的,芯片封装流水线可根据目前的生产模式进行选择,经过需求而研发的非标自动点胶机既能够满足行业的速度要求也能够满足质量要求,对于芯片封装领域来说显得十分重要。