在智能喷胶未实现之前大多数
整流桥堆封装都以人工点胶的方式为主,随着自动化点胶设备的不断诞生,点胶逐渐被
视觉喷射式点胶机为主的自动化喷胶技术设备逐渐取代,人工点胶具有效率低质量差等问题,并且不利于电子整流桥堆封装以及材料的耗损巨大,同样对芯片点胶存在影响,还要非常注重芯片点胶注意事项以及问题,应用喷胶技术可用于完成电子芯片封装以及保护膜涂胶等精度要求较高的环节,最重要的是喷胶技术对实现自动化大规模生产的效率更高更稳定,所以喷胶技术在保护膜涂胶或填充芯片空隙的应用程度更高。
什么是整流桥堆?
说起整流桥堆相信许多人对这个行业都不是很了解,它主要是把整流管封在一个壳内。通常都分为全桥和半桥;全桥是把链接好的桥式整流电路的四个二极管封在一起;半桥是将四个二极管桥式整流的一半封在一起,用两个半桥可组成一个桥式整流电路,一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路,选择整流桥堆要考虑整流电路和工作电压是否符合,并且对整流桥堆封装的过程中要保证稳定精确的喷胶量使其存在应用价值,同样这也是对电子
芯片点胶注意的地方。
为什么选择视觉喷射式点胶机?
而视觉
喷射式点胶机的出现能够完整精确地控制胶量均匀对整流桥堆封装,全自动点胶机具有点胶效率快、点胶质量高、对胶水能长时间精密控制,对原材料的利用率更高且消耗程度降致最低,由于设备本身精密设计制造,能够防止喷胶量溢出而影响整流桥堆封装的要求,并且还能适用于多种精度要求较高的
保护膜涂胶以及填充芯片空隙等工作,当然注意芯片点胶注意问题同样对于填充芯片空隙质量提升效果。
随着近年来整流桥行业的快速发展,行业的发展所带来的是市场销量的快速提升,并且随之而来也还有着更加激烈的市场竞争压力,面对着如此巨大的竞争压力有些整流桥生产厂家选择使用视觉喷射式点胶机来提升
整流桥堆封装的整体效率和质量以面对日趋激烈的市场,同样的
填充芯片空隙以及保护膜涂胶同样可以选择视觉喷射式点胶机完成。