电子芯片封装对出胶量控制系统需求高

　　现今电子芯片封装环节对出胶量控制系统的要求提出了新的要求，需要更加符合于用户的生产需求进行控制，并且保证简单易控的操作界面方便操作人员控制参数同样重要，所以非标自动点胶机配置了精密点胶阀用于和出胶量控制系统共同配合大幅度地加强点胶效果和精度，使电子芯片封装量均匀完整一致性高，不会因出胶量控制偏差而造成影响，经过出胶量控制系统与精密点胶阀共同使用精准控制后的芯片有着良好稳定的防尘防潮作用，并且还能承受一定的冲击而不影响价值，对于加强点胶效果和价值有着重要作用。

　　出胶量控制系统特点

　　为什么配置出胶量控制系统的非标自动点胶机性能优越功能全面？主要是非标自动点胶机的出胶控制系统由电机控制轴组成精细精确控制，这样的配置可支持三轴、三轴+旋转轴、三轴+2Y轴、三轴+2Y轴+旋转轴等自动出胶量控制，基本满足了多种非标自动点胶机对于控制出胶量的需要，所使用的手持编程器采用480 X 272 像素的1600万色真彩色4.3吋液晶显示屏，使参数编程菜单内容更加多样化丰富，同时可以显示内容的开机画面，主板与手持编程器之间使用工业现场总线通信连接，速率更高且抗干扰性更强，能够随时根据需要控制精密点胶阀的控制精度，对加强点胶效果作用更加明显。
　　手持编程器可以存储点胶加工文件、系统配置文件，在多台设备使用中可用手持编程器相互复制点胶加工文件或系统配置文件（也可使用U盘复制），使出胶量控制系统执行力度更高，对于加强点胶效果有着促进作用。