芯片封装存在的问题

　　封胶一般存在的问题有，例如：芯片模组封装使用传统点胶技术会因为技术不足的而且无法完成点胶任务，使用机械进行点胶，会出现的问题有拉丝、定位不准确、胶水出胶不均匀等等，这些都是都是封胶可能存在的问题，虽然滴胶效果决定着企业收益，但是也能够因效率而不顾及产品的质量，使用机械设备比较讲究，无论是电子眼粘接，还是柔性电路板粘接都是一样，需要使用满足生产需求的设备。

　　行业封装一样会存在问题

　　电子眼粘接也存在封胶问题，除了常见的封胶问题之外，还有一些比较特殊的点胶问题，是在这个行业才会发生的，比如使用粘接精度不足，这就是属于这个行业的封胶问题之一，第二滴胶效率，出胶速度会根据行业需求而设定，不能够随便设定点胶产生，例如：柔性电路板粘接速度在于2秒点完一个，却设定1秒一个，肯定无法满足需求的，出胶会不均匀，每种行业粘接速度都是有规定的，要么使用比较优质的的点胶设备。

　　精度越高，点胶越要慎重

　　芯片封装封装存在的问题也有柔性电路板粘接的问题，因为两种都是高精度点胶，所以也有一些同样的问题，也被称为常见点胶问题，选择优势的点胶设备虽然能够降低生产封胶问题，但是是有前提的，就是使用调试机器，把它调试到最合适的生产参数，然后保养和维护也要满足生产的需求。
　　滴胶效率是由于机器的配件决定，使用比较好的动力系统，滴胶效率也会比较好，就不会出现封胶问题，使用任何一款设备都是一样的，电子眼、柔性电路板粘接都是一样，做足准备才能够满足其生产的需求，对于精度要求越高，越高小心，芯片模组封装就是最好的说明。