精密功能提升封装粘接效果

　　芯片模组封装质量将受到配件以及设备性能的影响，所以桌面式点胶机配置高级的配件，和传统点胶技术相比选择智能设备的优势更加明确，为满足高精度的芯片模组封装的制造需求，需要安装视觉定位装置和精密点胶阀，视觉定位可以帮助机器准确找到胶点位置，配置精密点胶阀的控胶能力将胶水控制在适当范围内，对胶量的精准定量掌控并对准路径封装粘接点胶，同样才能够满足于柔性电路板粘接以及电子眼粘接需要的效果。

　　精密芯片封装的特定要求

　　芯片模组的结构小且精密程度高，如果选择传统的人工点胶对胶量以及封装路径的精准掌控不佳，可能会影响路径粘接效果，同时需要防止胶量溢出影响良品率，所以选择全自动控制的桌面式点胶机对产品粘接的精度掌控效果好，同时这款桌面式点胶机配置了大量的高级设备才能够满足点胶的需求，精度控制最低可以达到0.01mm的范围内，能够完全满足芯片模组封装点胶需求，同样对电子行业的柔性电路板粘接以及电子眼粘接同样有效。

　　多款配件用于加强封装精度

　　质量决定芯片模组的价值，使用桌面式点胶机进行封装能使芯片质量满足于实用价值，可根据点胶粘接的要求配置各种高端配件，所以桌面式点胶机还有很多的配件，例如精密针头、气压控制器、驱动电机、机械臂、控制系统等等，这些都是为了提高柔性电路板粘接以及摄像电子眼粘接的精度所准备的设备。
　　桌面式点胶机完成芯片模组封装的质量是非常的好，使用高端的产品则需要像桌面式点胶机一样的精密设备，传统点胶技术不适合芯片模组封装的原因也是如此，否则封装粘接的产品不满足于客户的需要质量。