多行业需求适用

　　精密喷胶技术在行业内的应用效果更加全面高质量，可用于芯片填充涂覆、腔体填充、晶圆粘贴、零件涂覆维护、贴合密封等工作中，可以看出气动式喷射阀的作用地位，喷胶机支持全自动不间断喷胶以实现高质量完整全面的生产效果，普遍使用在半导体封装和芯片填充组装生产中，如SMT喷涂红胶、Underfill、FPC元件包封、LED封装和微电子芯片填充组装等精密生产环节中，精密喷胶技术的效果是否完整?在操作喷胶注意事项都有那些呢?

　　精密喷胶的注意事项

　　产品生产使用时要考虑多个喷胶注意事项，针对芯片填充或电子板灌封需要的胶点均匀小巧，首先要使气动式喷射阀满足正常喷涂效果分布均匀精细，不能出现喷胶量分布不均和胶体性质变化等影响，所以选用的气动式喷射阀要保证喷胶量适中且控制精度满足要求，并且操作人员对于不间断喷胶的参数控制满足生产要求，才能使精密喷胶技术更符合于产品制造效果。

　　喷胶机的特点

　　桌面型的喷射式点胶机具有体积小，可扩展性、操作性强等特点，系统搭载了最新研发设计的视觉控制系统和不间断喷胶，可以长时间精准完成具有几何图案的产品并精确定位，符合于精密喷胶技术的需求，运用气动式喷射阀控制精准出胶，使其最普遍于运用在手机边框点热熔胶、摄像头模组点胶、PCB点红胶、FPC点胶、芯片填充底部、芯片封装和微电子组装等行业当中，无论是什么类型的产品进行生产都要考虑到喷胶注意事项以及使用状况。