芯片填充的技术要求

　　由于电子芯片的体积较小，喷胶填充的目的是为了使其具备良好的散热效果，并且还要拥有部分耐腐蚀功能，所以对喷胶量控制的精准度提出了新的要求，使用普通的点胶阀无法实现高精度喷胶效果，所以只有配备气动式喷射阀的在线式喷胶机才能完整地满足芯片填充的基本要求。

　　 喷胶机对芯片填充的优势

　　在线式喷胶机可针对不同的行业有着各种针对性的点胶机，芯片填充封装主要是为了使其有更好的执行效果和更高的使用寿命，通过气动式喷射阀均匀控制喷胶量对芯片外框点胶填充以满足更多的用户需求，采用了精准控制的气动式喷射阀使喷胶量控制更加完整精确，有效地加强了芯片填充的效率和精度，使胶水能准确无误地涂覆在粘接面上，通过不间断喷胶技术使产量和质量一致性好，芯片填充后能完整地粘接在芯片外部起到保护作用，长时间使用也不会出现掉焊掉件等不良问题，同时满足用户对芯片生产工作的高质量需求，所以还能对多行业应用，如PCB板涂覆封装或电子触摸屏边框粘接等工作。

　　支持多行业应用

　　在线式喷胶机在芯片填充环节发挥了重要作用，并且电子行业目前对触摸屏生产的高需求生产也造就了不间断喷胶的需求，现今的触摸屏边框粘接产线也需要应用到喷胶技术进行，而在线式喷胶机采用进口步进精密电机作为动力系统，不间断喷胶效果更高效稳定，并且触摸屏边框粘接外观有着非常高度一致性，支持中文操作示教盒进行喷胶量控制编程，使触摸屏边框产量得到保障，气动式喷射阀精准控制以满足于生产厂家对不间断喷胶需求质量。
　　在线式喷胶机的出现帮助多数行业完成针对性的涂覆工作，不间断喷胶功能和性能同样强大等特点，使其在芯片填充环节发挥了不可替代的重要作用。