自动点胶机的点胶技术广泛应用于微电子封装工艺，如芯片键合、芯片倒装、芯片级封装和系统集成封装。这些是常见电子制造业的关键技能。

 　　微电子封装对于自动点胶机的点胶技能要求包括:

　　 1、完成直径≤0.25mm的胶滴微分配，进一步完成直径≤0.125mm的胶滴数字化点胶技巧，并由相邻的胶滴形成各种预期图案；
 　　2、在封装空间更加紧凑或有限的情况下，可以快速精密地完成空间的三维点胶分配； 　　 3、在大尺寸、微间隙和高密度输入/输出倒装芯片等微电子封装前提下，可以完成预期简单图案的高精度和精密点胶。
 　　4、封装光电器件、微机电系统和微纳器件等微电子封装环节需要高一致性的微点胶技术。此后，能够部分应对上述挑战的点胶技能基本上只需要接触式。 　　自动点胶机和非接触式点胶机已广泛应用于太阳能和城市照明等工业的封装生产中。室外发光二极管照明显示屏；汽车电子、汽车制造、汽车配件；印刷制版、电子电路、集成电路、印刷电路；仪器、精品、建筑材料；计算机生产，手机通信；服装、金银饰品；工艺美术和其他行业的封装亦可应用。