视觉点胶机主要用于包装COB电子产品点胶。它采用伺服电机+滚珠丝杠的静态形式，采用计算机控制配有电荷耦合器件辅助类型编译和教学性能使得坐标轨迹位置能够被及时跟踪和显示，并且能够完成快速编程，它可以分为单液点胶机和双液点胶机。可以选择多头微调胶桶夹具来完成许多任务。
芯片封装技术之一COB点胶是通过替换将半导体芯片安装在印刷电路板上，芯片和基板之间的电连接用引线缝合，该方法完成后涂上COB黑胶(COB粘合胶)确保可靠性。
应用领域:手机主板、电脑主板、印刷电路板、液晶显示器、DVD、计算器、仪器、半导体等电子产品。
1.视觉点胶机采用全景摄像机主动识别碎片和智能检测,点胶定位时不需要使用普通工具进行定位，也可以采用铝板料盒板间接密封胶完成COB点胶；
2.圆形区域的密封胶可进行间接单点封装，密封胶在3000点/小时；
3.积极优化点胶路线，在有效限度地限制促销产品的生产能力；
4.
COB点胶的形状可以完成点、线、面、弧、圆或不规则曲线连续和三轴联动等性能。
5.胶量、厚度、涂胶速度、涂胶时间和停止时间可以设定，出胶稳定，不滴胶。
6.视觉可以提前完成COB基板的预热性能，节省取放时间。
7.视觉点胶机积极检测和安装设备胶水量，缺胶前积极发出声光报警；
8.胶枪和输胶管具有加热性能，增强胶水的流动性，保证密封形状的稳定性和一致性；
9.可以选择基板高度的主动识别性能，当基板变形时胶头可以通过视觉调整点胶高度。
