底部填充工艺是将胶水施加到倒装芯片的边缘，通过“毛细管效应”，把胶水滴到元件的相对侧。填充底部，然后胶水在加热下固化。

　　点胶机底部点胶过程要求是什么？

　　首先加热胶红胶水以保持胶水的温度，因此我们的分配器设备必须具有热管理功能。
　 　其次，底部填充过程需要加热，这可以加快胶水的胶水流速，为正常固化提供有利保证。 　　第三，底部填充过程对点胶精度有很高的要求，特别是当RF屏蔽盖组装到位时，必须通过上表面进行视觉点胶机操作才能够达到的一个要求，。
 　　总之，以上是底部填充工艺对分配器的性能要求。我们必须特别注意分配底部填充工艺的过程。