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集成电路散热效果与封装质量有密切关系

责任编辑:admin人气:发表时间:2018-09-19 19:51【字体:
  绝大多数电子产品中的集成电路散热效果都与点胶封装质量有着密切关系,在电子产品点胶封装生产过程中,如果CPU风扇涂胶的质量受到影响,那么在使用电子产品的过程中集成电路的散热效果是不怎么好的,想要在电子产品生产过程中防止CPU风扇涂胶问题出现,可以选择使用多轴精密点胶机来完成生产工作。
集成电路散热

  CPU风扇涂胶选用多轴精密点胶机

  在CPU风扇涂胶环节中应用的胶剂是CPU散热硅胶,也可以称为导热硅脂,具备很好的散热、导热效果,在CPU风扇涂胶工作环节中应用,不仅能提高点胶粘接生产效率,还能够提高电子产品中集成电路散热效果。CPU散热硅胶是涂覆在风扇与散热器之间的,在生产过程中,可以通过多轴精密点胶机将散热硅胶均匀的涂至风扇表面。当电子产品使用一段时间后,需要更换风扇中的硅脂,那么硅脂怎么换可以可以保证集成电路散热效果不受影响呢?
多轴精密点胶机

  硅脂怎么换能保证集成电路散热效果不受影响

  硅脂怎么换能够保证集成电路散热效果不受到影响呢?那么用户在更换硅脂时就需要注意操作方法了。在更换CPU散热硅胶前,需要先将原来的胶水清理干净,确定将硅脂清理干净后,在通过多轴精密点胶机将新CPU散热硅胶涂覆到风扇中进行粘接,经过多轴精密点胶机完成的CPU风扇涂胶工作可以保证集成电路散热效果达到最佳。
集成电路散热
  集成电路散热效果与CPU风扇涂胶封装质量密度有着密切的关系,那么在电子产品生产过程中一定要注意使用操作方法,保证产品散热质量。