电路板点胶的“门槛”

　　柔性电路板粘接和FPC板贴合都属于桌面式点胶机应用的行业，使用桌面式点胶机的自动点胶技术，高精度点胶技术让其在集成电路封装中受到企业的欢迎，自动点胶精度需要达到0.001mm的精度才达到门槛，当然也有比较低精度的电子封装。

　　配件决定封装质量

　　使用桌面式点胶机对集成电路进行封装就是最简洁和有效的方法，为什么呢？因为使用的点胶配件都是顶尖的配件，比如进口的电磁阀、自主研发的点胶阀、恒控点胶系统、微量控制程序等等，都是采用最新的工艺制作的技术，核心科技决定自动点胶精度和速度，在集成电路点胶与封装需要有一定的配件支持。

　　涂胶技术的优势

　　FPC板贴合需要使用到涂胶技术，不能够把金属片弄弯，不然影响到整块板的质量，进行返工需求的成本就比较大，一次性生产完成，才是最大利益化，选择合适的设备生产能够防止出现返工的问题，点胶稳定，产品质量也有所提升，，这才是真正的逐渐，集成电路封装选择优质点胶设备，可以减少很多问题的发生，桌面式点胶机应用就是为企业解决生产难题而研发的。