支装导热硅胶可能在电子行业应用的厂家会知道，其作用主要是粘接和散热，把胶水涂在电器元件上，是可提升散热效果，从根本上解决胶水散热问题，我们一起了解一下支装导热硅胶性能和特点，还有核心的点胶效果。

 　　导热硅胶作用

　　代替导热膏体，可以进行电子产品模块连接，提升产品散热问题，电子产品容易发热，发热会导致性能变低，从而向功率降低，消耗提升，不利于电子产品工作，经过涂导热硅胶可以进行填充散热、提升效率。

　　导热硅胶特点

　　具备良好的耐高温和低温效果，低温可承受-60°，高温承受260°，粘接性非常好，，涂胶之后能够起到良好的散热效果，而且强度非常好，能够成熟15公斤的压力。采用支装330ml，直接使用硅胶套筒搭配石马点胶机，能够解决点胶问题。

　　导热硅胶应用

　　晶闸管模块点胶、变频器主板涂胶、手机主板散热涂胶、芯片散热器粘接 　　硅胶套筒配上石马点胶机，可直接把支装导热硅胶放置套筒内部，不需要把胶水挤出，依然可以进行点胶，解决点胶会出现的问题，从根本上解决速度的问题，加快点胶任务，而且采用这样的方法可提升晶闸管模块点胶速度，准确度高，速度快，而且应用范围广泛，在变频器主板涂胶也行，导热硅胶涂胶行业，我司点胶机做修改，也可以进行点胶，非常方便。