流体点胶技术是一种以可控方式精确分配胶水的过程，为了实现准确稳定的微电子点胶封装效果，在封装中的贴片、晶圆标记和底部填充等重要工艺需要流体点胶技术的支持，为了满足微电子生产技术的发展需求，提高生产效率和配药质量，需要从技术方面进行考虑运用。
用于微电子点胶测试的点胶阀数据介绍
(1)高速喷涂量，最小直径0.4毫米，最小线径0.5毫米，稳定性高；
(2)喷涂热熔胶的自带加热装置：最小直径0.25毫米，最小线径0.3毫米，无挂嘴且无飞溅。
(3)高精度控制系统的最小剂量为2nL，最大频率为280赫兹，最大粘度为100，000 Mpas。
喷射点胶技术是微电子点胶的核心技术，传统的点胶阀和普通点胶阀难以实现精密而精确的填充。对于满足微电子封装和底部填充要求小直径胶点和焊膏点，高速注射阀可以完美实现所需的工艺
