集成电路简称为集成电路或集成电路IC芯片，它是一种微型电子设备或元件，使用特定的过程来互连晶体管、二极管、电阻器、电容器、电感器和电路中所需的其他组件和布线，集成电路IC芯片的封装、点胶和焊接可以通过使用具有相应功能的自动设备来完成，取代手动低效操作。 　　用于点胶集成电路IC芯片封装的全自动涂胶机需要相对较高的精度，因为集成电路芯片组件的精度相对较高，自动点胶设备专门用于电子设备的高精度电子组件点胶封装。
　　集成电路芯片封装点胶机设备通常用在电路板上，首先由高精度焊膏点胶然后进行焊接。集成电路芯片封装过程通过专用全自动涂胶机的应用而快速完成。 　　根据高集成电路芯片和高胶点的精度要求，全自动涂胶机采用高精度点胶配置，电荷耦合器件视觉智能定位标记点，无需用精密夹具固定产品即可完成IC芯片封装。
　　配有高速注射阀，可解决中高粘度浆料的应用，可用于焊膏、银浆、高粘度胶水等。 　　非接触点胶的方式用于避免对精密部件的损坏，并且点胶的精度和速度高于其它阀，这是一种高质量的点胶装置，适用于较高的IC芯片封装要求。