黑胶是高粘度的黑胶，黑胶具有耐高温、散热性好、硬度高、易于点胶成型、阻燃、抗弯曲、收缩率低、吸湿性低等特点，这些特性可以满足高速点胶的包装要求，以集成电路封装上涂黑胶为例，简述了黑胶在高速点胶机上的应用方案。 　　当在集成电路封装中使用高速点胶机进行黑胶点胶时，要求胶水覆盖集成电路的16个焊点，胶水不能从盖子等地方喷出，不能涂黑胶而太高，这样盖子被盖住时胶水就不会粘在盖子上，此外还需要提高效率且节约成本而不是浪费胶水。根据上述要求高速点胶机应该如何完成涂黑胶的工作？

 　　黑胶在高速点胶机上的应用方案

　　集成电路黑胶问题可以通过高速点胶机、注胶阀、控制器和温度控制器来解决，高速点胶机是一种伺服运动控制系统和软件系统，已经在市场上验证了十年。它配有电荷耦合器件图像、清洁和高度测量功能，采用研磨螺杆可实现0.005毫米的重复定位精度，注射阀在防止压线和控制胶厚方面具有明显的涂胶优势，控制器设置开始时间、阀门关闭时间、上升时间、下降时间、撞针行程、点数、注射器气压、加热温度等。以控制点胶和点胶位置以及模塑固化涂黑胶作用。