电子封装常用的封装材料——环氧树脂胶

　　环氧树脂胶水是电子封装常用的封装材料，使用这款胶水进行电子零件密封时的效果好，通过灵活的自动点胶机械臂能执行各种不同需求的点胶工作，当然也能应用这款胶水进行封装点胶工作，能执行Z、X、Y等方位的三轴联动点胶工作，所以一些不规则细缝点胶也能执行，符合了电子零件的基本生产需求，为了使胶水性质不影响到对接零件，当胶水在台式点胶机内部流动时会处理其粘度，使胶水能以最佳状态使用。

　　电子封装提高使用寿命以及工作效果

　　电子封装主要是为了使电子零件具有更高的使用寿命以及更强的工作效果，电子芯片的工作效果将由台式点胶机点胶封装质量决定，一般而言经过点胶后的产品无论是使用寿命还是工作强度都比不点胶的产品强，经过点胶后的电子零件还能承受一定的冲击力。