电子行业都是大家熟悉的行业，随着生产技术的提升，电子产品体积逐渐变小，但是性能却不断的提升，电子板的集成度也越来越高，对于生产技术要求也逐渐有所提升，就以我们熟悉的点胶技术来说吧，现在进行电子行业点胶采用点胶设备从手动点胶到自动点胶趋势发展。

　　点胶要求提升，点胶技术也要提升

　　随着点胶要求提升，会采用到不同的点胶技术，现在能够完成电子元件点胶或者加装，有两种类型的点胶设备可以完成喔！分别是高速喷射点胶机和自动点胶机，前者具备高精度和快速点胶技术，第二种则价格便宜，点胶效果差一些，这两种方法直接就是满足满足现在的电子行业点胶要求。

　　电子行业点胶质量重要性

　　电子元件点胶加装没有做好会直接影响到电子板性能，而这对于产品整体都会有影响，电路板基本都是属于产品的“主脑”，出现性能问题的产品，就会直接影响到产品的性能，所以我们才会根据电子行业点胶要求设计相应的高速喷射点胶机和自动点胶机，只有根据行业要求的设备，才能够完成电子元件点胶加装，跟硅胶圈点胶一样，如果没有硅胶点胶机，怎么进行硅胶圈点胶呢？

　　点胶技术发展可达到的点胶技术

　　目前点胶技术发展越来越好，能够达到的点胶要求也逐渐提升，不再局限于普通的点胶技术，更多的在于高端点胶要求，类似点胶要求在于0.01mm，也能够满足生产需求喔！生产速度要求可以达到1秒一个胶点，这是手动点胶远远不可达到的速度，这就是科技力量。

　　目前点胶设备可做到的点胶功能

　　硅胶圈点胶技术属于比较早期的技术，只要具备圆形点胶技术，基本能够满足到点胶的要求，而电子行业点胶则不是，需要各种类型的点胶技术，比如圆形点胶、点对点点胶、圆弧点胶、曲线点胶等等，这些都是达到的点胶要求，在点胶路径满足，也要满足到点胶精度，就是多方面满足要求才可以进行点胶任务，我们生产喷射点胶机，就是为了达到更高的点胶技术。