为什么选择全自动滴胶机完成芯片固定

　　由于芯片的结构小而精细，所以对滴胶设备来说要求较高，全自动滴胶机对芯片进行封装首先要保证胶量的精确掌控，并且要完整地对滴胶路径控制并缓慢提高出胶量，不能因出胶量过多而溢出影响芯片的正常使用，这些都是对自动点胶机精度的特定需求，所以在选择胶阀等常用滴胶配件都要按照实际情况进行。
　　流体点胶阀支持多种流体控制滴胶，可适用多种带色流体，双气缸控制胶量稳定路径均匀，可随意控制提高出胶量使其能够完整地应用于芯片固定中，同时防止胶水量过多而影响，所以在需求量较大的芯片固定以及徽章上色等环节使用全自动滴胶机芯片固定能满足用户的特定需求。

　　徽章上色要求与芯片固定有共同要求

　　全自动滴胶机的适用范围非常广，除了能应用于芯片固定封装点胶外还能应用在高需求的徽章上色涂覆工作中，以全面提升产品的实用性和价值，通过全自动控制系统精准控制使滴胶精度和适用范围更符合于徽章上色环节，采用流体点胶阀在自动上色时有更高的精度和准确性，同样全自动滴胶机支持选择胶阀的类型多，加强了路径涂覆精度对徽章上色以及芯片固定等环节同样有提升效果，通过液晶显示参数方便操作人员根据实际情况进行调整以加强点胶精度。