在数字化时代，网络岗位是如今大型商场一块儿最大的蛋糕，而芯片封装始终是岗位里的一个难点。
　　近些年自动点胶机技术不断发展，在精密度上有所突破。 　　 因此主动自动点胶机是如何给芯片封装的？
　　那么接下来中制将会为你提供最详细的分析。
　　主要我们从最表层的封裝开始吧，也也是常说的的表面涂层。 　　 当芯片电焊焊接好以后，我们可以通过主动自动点胶机给芯片和焊点间涂上层粘稠度低、流通性强的粘合剂并且成膜，使芯片可以更佳的防止外物的腐蚀和干扰，起着保护作用，延长芯片的使用期限。
　　其次最底层添充。
　　芯片在倒装操作过程中固定的空间要比芯片空间小，因此难以黏合。
　　如果遭受撞击或是起热涨大的情况，产生芯片里面的突点裂开，进而使芯片丧失作用。