底部填充涂胶是将环氧树脂胶涂在倒装芯片的边缘。根据毛细管效应胶水被吸到组件的相对侧，完成底部填充过程，然后涂胶的胶水在加热下固化。

　　灌装不足和涂胶的要求:

　　底层填充涂胶的第一选择是加热胶水并保持胶水的温度，因此点胶机必须具有热管理功能，点胶阀有一个热管理组件，可以很好地管理胶水的温度，使胶水可以均匀涂胶，此外组件需要在底部填充涂胶过程中加热，即板的预热功能，以加快胶水的毛细流动速度，并为正常固化提供有利的保证。温度控制精度也能很好地消除气泡等不良现象。 　　底部填充涂胶过程中胶分配的精度非常重要，特别是当射频屏蔽已经组装到位时，胶分配操作需要通过上表面进行，这对胶分配机来说非常高。普通的传统点胶方式无法满足填充涂胶的要求，如果采用注射式点胶机则能够满足要求，不退针就不会断胶，并且使得胶量可以精确控制，这就是智能生产线选择底部填充涂胶的优势。