封胶技术在很早的时候就已经流行于各个行业之中，只是随着工业技术的发展，点胶技术也发生了天翻地覆的改变，从手动点胶方式逐渐变成了现在的自动化点胶，历史在改革，技术在进步，封胶技术也是一样，应用各行业没有改变，则是会被淘汰。 　　封装技术对于电子行业应用
　　封装技术的应用在电子行业中有特别影响改进，例如：半导体封装使用的技术，最开始封胶技术是利用手动点胶的方式，然后到现在可以使用桌面式自动喷胶机和桌面点胶机，应用在这个行业中，能够快速满足到封装点胶的要求，桌面点胶机的核心技术在于自动化产线生产与点胶，在提升点胶速度的同时加快了点胶精度，这就是先进的封胶技术可以达到的效果。 　　可满足多种点胶行业需求
　　半导体封装只是我们应用在电子行业其中之一，还有很多类型的都可以使用，例如：锡膏点胶、电感点胶、线圈点胶、电阻点胶、玩具封装等等，桌面式自动喷胶机则可以使用到标牌喷漆、图标喷漆、饰品点胶、金属上色等等，还有非常的多行业可以使用，基本需要使用到点胶功能的行业，都可以桌面点胶设备，这就是技术发展带来的优势，封胶技术发展逐渐代替了人工的生产方式，未来慢慢都成了自动化生产模式了。 　　桌面式自动喷胶机与桌面式点胶机只是点胶设备的两种类型，我们东莞中制自动化设备厂家至少有生产过二十种点胶设备，每种设备都有其不同的性能，半导体封装会使用的机器也会有所不同，可根据胶水与点胶要求设计非标点胶设备，但是封胶技术需求与效果是不变的。